Naujienos

Plonas plėvelės nusėdimas yra gyvybiškai svarbus lustų gamyboje, sukuriant mikrolaplaukius, nusodindamas plėveles, kurių dydis yra 1 mikrono storio per CVD, ALD ar PVD. Šie procesai sukuria puslaidininkių komponentus per kintančias laidžias ir izoliacines plėveles.

Puslaidininkių gamybos procesas apima aštuonis veiksmus: vaflių apdorojimas, oksidacija, litografija, ėsdinimas, plonas plėvelės nusėdimas, sujungimas, bandymai ir pakuotės. Silicis iš smėlio perdirbamas į vaflius, oksiduotas, modeliuotas ir išgraviruotas aukšto tikslumo grandinėms.

Šiame straipsnyje aprašoma, kad LED substratas yra didžiausias safyro taikymas, taip pat pagrindiniai safyro kristalų paruošimo būdai: auginami safyro kristalai Czochralski metodu, auginamais safyro kristalais auginamais safyro kristalais, auginamais safyro kristalais, ir auginami safyro kristalai pagal terminų mainų metodą.