Puslaidininkių gamyboje paviršiaus apdorojimo technologija atlieka itin svarbų vaidmenį didinant komponentų ilgaamžiškumą, veikimą ir patikimumą, keičiant jų paviršiaus savybes pažangiais dengimo ir nusodinimo metodais.
Fizinis nusodinimas iš garų (PVD)
Fizinis nusodinimas iš garų PVD yra vakuuminis dengimo procesas, kurio metu ant pagrindo nusodinamos plonos plėvelės garinant kietas medžiagas. Jis padidina paviršiaus kietumą, šiluminę varžą ir laidumą, todėl yra būtinas puslaidininkiniams įrankiams ir tiksliams komponentams.
Puslaidininkinio terminio purškimo technologija
Šis metodas apima smulkių miltelių purškimą aukštoje temperatūroje ant paviršių, kad būtų sukurta tanki, apsauginė danga. Jis žymiai padidina kritinių puslaidininkių komponentų, veikiamų atšiaurioje aplinkoje, atsparumą karščiui, dilimui ir korozijai.
MAX fazės nanomilteliai
MAX Phase nanomilteliai yra sluoksniuota keramika su metalinėmis savybėmis, pasižyminti dideliu stiprumu, laidumu ir atsparumu šiluminiam smūgiui. Jie idealiai tinka apsauginėms dangoms ir naujiems puslaidininkiams, kuriems reikalingas stabilumas aukštoje temperatūroje.
Pagrindinės savybės
- PVD vakuuminė danga: didelio tikslumo plonos plėvelės, turinčios puikų kietumą, šiluminę varžą, laidumą ir stiprią sukibimą.
- Terminis purškimas: tankios apsauginės dangos, kurių storis reguliuojamas, aukštas atsparumas karščiui/dėvėjimuisi/korozijai atšiaurioms aplinkoms.
- MAX Phase nanomilteliai: sluoksniuota keramika, jungianti metalines ir keramines savybes – didelį stiprumą, laidumą ir atsparumą šiluminiam smūgiui.
- CMP poliravimo srutos: cheminis-mechaninis planarizavimas, kad puslaidininkių paviršius būtų lygus nano lygmeniu ir tikslus apdorojimas.
- Į taikymą orientuoti puslaidininkinių įrankių, MLCC sukepinimo tiglių, proceso komponentų ir naujos aukštos temperatūros elektronikos sprendimai.
Programos
Siekdama patenkinti įvairius puslaidininkių ir tikslios gamybos poreikius, „VeTek“ siūlo tikslinius paviršiaus apdorojimo technologijų sprendimus. Šioje lentelėje jie klasifikuojami pagal pagrindines technologijas ir taikymo sritis:
| Technologijos / Laukas |
Tipiniai produktai / sprendimai |
Programos aprašymas |
| Fizinis nusodinimas iš garų (PVD) |
PVD plonasluoksnės dangos įrankiams ir tikslioms detalėms |
Vakuuminis plonų plėvelių nusodinimas, siekiant padidinti puslaidininkinių įrankių ir didelio tikslumo dalių paviršiaus kietumą, šiluminę varžą ir laidumą. |
| Puslaidininkinis terminis purškimas |
Termiškai purškiamos dangos, MLCC sukepinimo tiglio dangos |
Miltelių purškimas aukštoje temperatūroje, kad susidarytų tankios apsauginės dangos, atsparios karščiui, dilimui ir korozijai; plačiai naudojamas puslaidininkių komponentams ir MLCC medžiagų sukepinimo tigliams. |
| MAX fazės medžiagos |
MAX Phase nanomilteliai |
Sluoksniuota keramika su metalinėmis savybėmis, skirta apsauginėms dangoms ir naujiems puslaidininkiams, kuriems reikalingas didelis stiprumas, laidumas ir atsparumas šiluminiam smūgiui. |
| CMP / Planarizacija |
CMP poliravimo srutos |
Cheminės-mechaninės poliravimo medžiagos, skirtos nanolygio paviršiaus plokštumui ir kokybei puslaidininkių gamyboje ir preciziškame medžiagų apdirbime. |
| Komponentų apsauga ir tarnavimo laikas |
PVD ir terminio purškimo apsauginės dangos |
Svarbių puslaidininkinės įrangos dalių paviršiaus modifikavimas, siekiant pagerinti ilgaamžiškumą, sumažinti susidėvėjimą ir pailginti tarnavimo laiką atšiaurioje proceso aplinkoje. |
Norėdami sužinoti daugiau susijusių dangų ir medžiagų sprendimų, žrTantalo karbido dangairSilicio karbido dangapuslapių.
Kaip profesionalus paviršiaus apdorojimo technologijų gamintojas ir tiekėjas Kinijoje, turime savo gamyklą. Nesvarbu, ar jums reikia pritaikytų paslaugų, kurios atitiktų specifinius jūsų regiono poreikius, ar norite įsigyti pažangią ir patvarią paviršiaus apdorojimo technologiją, pagamintą Kinijoje, galitepalik mums žinutę.
