Wafer Substrate yra plokštelė, pagaminta iš puslaidininkinės monokristalinės medžiagos. Substratas gali tiesiogiai patekti į plokštelių gamybos procesą, kad būtų pagaminti puslaidininkiniai įtaisai, arba jį galima apdoroti epitaksiniu būdu, kad būtų pagamintos epitaksinės plokštelės.
Wafer Substrate, kaip pagrindinė puslaidininkinių įtaisų atraminė struktūra, tiesiogiai veikia prietaisų veikimą ir stabilumą. Kaip puslaidininkinių įtaisų gamybos „pagrindas“, ant pagrindo reikia atlikti daugybę gamybos procesų, tokių kaip plonos plėvelės auginimas ir litografija.
Substratų tipų santrauka
- Vienkristalinė silicio plokštelė: šiuo metu labiausiai paplitusi substrato medžiaga, plačiai naudojama integrinių grandynų (IC), mikroprocesorių, atmintinių, MEMS įrenginių, maitinimo įrenginių ir kt. gamyboje;
- SOI substratas: naudojamas didelio našumo, mažos galios integrinėms grandinėms, pvz., aukšto dažnio analoginėms ir skaitmeninėms grandinėms, RF įrenginiams ir galios valdymo lustams;
- Sudėtiniai puslaidininkiniai substratai: Galio arsenido substratas (GaAs): mikrobangų ir milimetrinių bangų ryšio įrenginiai ir kt. Galio nitrido substratas (GaN): naudojamas RF galios stiprintuvams, HEMT ir kt. Silicio karbido substratas (SiC): naudojamas elektrinėms transporto priemonėms, galios keitikliams ir kitiems galios įrenginiams. ir kt.;
- Safyro substratas: naudojamas LED gamybai, RFIC (radijo dažnio integrinis grandynas) ir kt.;
„Vetek Semiconductor“ yra profesionalus SiC substrato ir SOI substrato tiekėjas Kinijoje. Mūsų 4H pusiau izoliacinis SiC substratas ir 4H pusiau izoliacinis SiC substratas yra plačiai naudojami pagrindiniuose puslaidininkių gamybos įrangos komponentuose.
„Vetek Semiconductor“ yra įsipareigojusi puslaidininkių pramonei teikti pažangius ir pritaikomus „Wafer Substrate“ produktus ir įvairių specifikacijų techninius sprendimus. Mes nuoširdžiai tikimės tapti jūsų tiekėju Kinijoje.
Pagrindinės savybės
- Profesionalus SiC substratų (4H N tipo ir pusiau izoliacinių) ir SOI substratų tiekėjas galios, RF ir pažangioms IC programoms.
- Platus substratų portfelis, apimantis silicį, sudėtinius puslaidininkius (SiC, GaN, GaAs, InP), safyrą ir specializuotas plokšteles (PZT, SiN, netikras plokšteles).
- Aukšta medžiagų kokybė ir proceso nuoseklumas, tinkamas epitaksiniam augimui, prietaisų gamybai ir įrangos proceso kontrolei.
- Pritaikomos specifikacijos ir techniniai sprendimai, pritaikyti skirtingiems puslaidininkių gamybos reikalavimams.
- Patikimas tiekimas Kinijoje su taikomųjų programų inžineriniu palaikymu maitinimo įrenginiams, MEMS, LED, RF ir terminio proceso įrankiams.
Produktų kategorijos
- SiC substratai: 4H N tipo ir pusiau izoliacinės SiC plokštelės, skirtos galios įrenginiams ir RF programoms
- SOI substratai: silicio ant izoliatoriaus plokštelės, skirtos didelio našumo, mažos galios IC ir RF įrenginiams
- Specialios / technologinės plokštelės: CVD SiC padengtos manekeno plokštelės, SiN substratai, PZT pjezoelektrinės plokštelės ant Si/SOI
- Kiti sudėtiniai / safyro substratai: palaiko LED, RF ir optoelektronines programas (kaip nurodyta apžvalgoje)
Programos
Siekdama patenkinti įvairius puslaidininkių gamybos poreikius, VeTek siūlo tikslinius Wafer Substrate produktus. Šioje lentelėje jie klasifikuojami pagal pagrindines taikymo sritis:
| Taikymo laukas |
Tipiški produktai |
Programos aprašymas |
| Maitinimo įrenginiai ir elektromobiliai |
4H-SiC substratai (N tipo / pusiau izoliuojantys) |
Silicio karbido substratai, skirti galios keitikliams, elektrinėms transporto priemonėms ir aukštos įtampos maitinimo įrenginiams, kuriems reikalinga aukšta temperatūra ir didelis efektyvumas. |
| RF / aukšto dažnio IC |
SOI substratai, GaN / GaAs substratai, pusiau izoliuojantis SiC |
Didelio našumo, mažos galios substratai, skirti RF įrenginiams, galios stiprintuvams, HEMT ir aukšto dažnio analoginėms / skaitmeninėms grandinėms. |
| MEMS ir jutikliai |
PZT pjezoelektrinės plokštelės (PZT ant Si/SOI), SiN substratai |
Pjezoelektriniai ir didelio stiprumo substratai MEMS keitikliams, jutikliams, 5G, medicininiams ir nešiojamiesiems įrenginiams, kuriems reikalinga elektromechaninė konversija. |
| Procesų valdymas ir testavimas |
CVD SiC danga Dummy plokštelė |
Manekeno ir bandomosios plokštelės, skirtos įrangos kvalifikavimui, procesų stebėjimui ir užterštumo kontrolei puslaidininkių gamybos linijose. |
| LED / Optoelektronika |
Safyro substratai, sudėtiniai puslaidininkiniai substratai (InP ir kt.) |
Substratai, skirti LED gamybai, lazeriams, fotodetektoriams ir RFIC programoms, kurioms reikalingas optinis ir aukšto dažnio veikimas. |
| Išplėstinė IC / Logika ir atmintis |
Vienkristalinės silicio plokštelės, SOI substratai |
Pagrindiniai ir pažangūs integrinių grandynų, mikroprocesorių, atminties ir galios valdymo lustų substratai. |
Išsamesnių procesų suderinimo sprendimų ieškokiteSilicio karbido epitaksijairSilicio epitaksijasusijusius puslapius.
Kaip profesionalus vaflių gamintojas ir tiekėjas Kinijoje, turime savo gamyklą. Nesvarbu, ar jums reikia pritaikytų paslaugų, kad atitiktų specifinius jūsų regiono poreikius, ar norite įsigyti pažangių ir patvarių vaflių, pagamintų Kinijoje, galitepalik mums žinutę.
