Sveiki atvykę į „Veteksemicon“ SIC dangos/ TAC dangos ir „Epitaxy Process Factory“

Klientai lankosi gamykloje: reklamuokite naują bendradarbiavimo skyrių

Neseniai mums labai malonu gauti svarbius klientus iš daugelio pasaulio regionų, kad apsilankytume „Vetek Semiconductor“ gamykloje Kinijoje. Šis vizitas ne tik leidžia klientams išsamiai suprasti mūsų technologines naujoves ir gamybos jėgąPuslaidininkių epitaksijos procesasir puslaidininkių danga, tačiau taip pat dar labiau pagilina mūsų bendradarbiavimo ryšius su klientais.

„Veteksemicon“ klientai tikrina „Tantalum“ karbido dengtų epitaksinių jautrių detalių detales

Gamyklos vizitas: išsamus gamybos proceso supratimas

Vizito metu klientai parodė didelį susidomėjimą mūsųSilicio karbido dangairTantalo karbido dangaGamybos linijos. Mūsų mokslinių tyrimų ir plėtros komanda išsamiai pristatė produktų ir griežtos kokybės kontrolės sistemos techninius pranašumus. Kaip pagrindinis silicio karbido dangos ir tantalum karbido dangos gamintojas, mes visada esame įsipareigoję pritaikyti moderniausią technologiją produktų projektavimui ir gamybai, kad užtikrintume, jog kiekvienas komponentas atitinka tarptautinius standartus ir gali patenkinti skirtingų klientų poreikius.

Technologijos rodymas: pirmaujant pramonės plėtros krypčiai

Vizito metu mūsų įmonė pademonstravo naujausią išplėtotąEpitaksinio proceso sprendimas, apima visą procesą nuo dizaino, gamybos iki kokybės patikrinimo. Mūsų inovacijų gebėjimus labai pripažino klientai, ir jie yra kupini lūkesčių dėl būsimo bendradarbiavimo. Ypač puslaidininkių dangos srityje „Vetek“ puslaidininkis nuolat skatina pramonės plėtrą savo unikaliais techniniais pranašumais ir rinkos įžvalgomis.

Ateities perspektyva: pagilinkite bendradarbiavimą ir naudingą ateitį

Šis klientų vizitas yra ne tik mūsų gamybos jėgos pripažinimas, bet ir yra tvirtas pagrindas ateityje ilgalaikiam abiejų šalių bendradarbiavimui. Mes tikime, kad su bendromis abiejų šalių pastangomis pasieksime vaisingų rezultatųPuslaidininkių epitaksijos procesasir puslaidininkių danga ateityje.