Naujienos

„Vetek Semiconductor“ CSEAC 2026: tobulėjančios puslaidininkinės medžiagos, pagrindiniai komponentai ir pasaulinis bendradarbiavimas

Nuo 2026 m. rugpjūčio 31 d. iki rugsėjo 2 d. Wuxi mieste, Jiangsu mieste, Kinijoje, vyko 14-oji puslaidininkių įrangos, pagrindinių komponentų ir medžiagų paroda (CSEAC 2026).„Vetek“ puslaidininkisdalyvavo renginyje, kuriame pristatė savo pažangias puslaidininkines medžiagas, CVD dangų technologijas ir precizinius komponentus, bendraudamas su klientais, partneriais ir pramonės profesionalais iš Kinijos ir užsienio.


CSEAC 14th


Kaip viena iš svarbių profesionalių parodų, skirtų puslaidininkių įrangai, medžiagoms ir pagrindiniams komponentams Kinijoje, CSEAC suteikia veiksmingą platformą techniniams mainams, tiekimo grandinės bendradarbiavimui ir verslo plėtrai visoje puslaidininkių gamybos pramonėje.


„Vetek Semiconductor“ CSEAC 2026 buvo ne tik galimybė pademonstruoti gaminius, bet ir svarbi proga geriau suprasti klientų poreikius, aptarti naujas technologijas ir sustiprinti ilgalaikį bendradarbiavimą su pramonės partneriais.

Vetek Semiconductor leadership posing for a photo with exhibiting clients.


Dėmesys pažangioms medžiagoms ir puslaidininkių pagrindiniams komponentams


Parodos metu „Vetek Semiconductor“ pabrėžė savo galimybes puslaidininkių šiluminio lauko medžiagose, CVD dangose ​​ir tiksliuose komponentuose.

Pagrindinės produktų sritys:



SiC Cantilever Paddle and SiC Diffusion Furnace Tube

Šios medžiagos ir komponentai plačiai naudojami puslaidininkių procesuose, tokiuose kaip silicio epitaksija, SiC epitaksija, MOCVD, SiC kristalų augimas, RTP/RTA, oksidacija ir difuzija, ICP ėsdinimas ir kitose aukštos temperatūros gamybos aplinkose.

Tarp jų ypač lankytojų dėmesį patraukė SiC ir TaC dengti grafito susceptoriai, epitaksiniai komponentai, MOCVD susceptoriai ir SiC kristalų augimo šiluminio lauko komponentai.


Nuo komponentų tiekimo iki į procesą orientuotų sprendimų


Techninės diskusijos „Vetek“ stende viršijo atskirų gaminių specifikacijas.

Klientai ir inžinieriai apsikeitė nuomonėmis apie dangos tarnavimo laiką, dalelių užterštumą, šiluminį įtempį, matmenų stabilumą, susceptoriaus plokštumą, epitaksinį vienodumą ir atsparumą aukštos temperatūros korozinei aplinkai.

Pavyzdžiui, naudojant epitaksiją, grafito susceptoriai turi užtikrinti ne tik mechaninę plokštelės atramą, bet ir stabilias šilumines bei srauto lauko sąlygas. Kišenės geometrija, lygumas, dangos vienodumas ir medžiagos savybės gali turėti įtakos plokštelės temperatūros pasiskirstymui ir nusodinimo nuoseklumui.


Todėl „Vetek Semiconductor“ toliau tobulina savo galimybes nuo įprastų tiksliųjų komponentų gamybos link integruoto modelio, apjungiančio medžiagų inžineriją, CNC apdirbimą, gryninimą, CVD SiC/TaC dangą, kokybės tikrinimą ir proceso optimizavimą.

Šis metodas leidžia „Vetek“ glaudžiau bendradarbiauti su puslaidininkinės įrangos gamintojais ir proceso klientais kuriant komponentus, tikrinant prototipus ir optimizuojant masinę gamybą.

Vetek Semiconductor leadership explains the new product to customers.


Klientų ir partnerių bendradarbiavimo stiprinimas


CSEAC 2026 taip pat suteikė svarbią galimybę „Vetek Semiconductor“ susitikti su esamais partneriais ir potencialiais klientais.

Parodos metu „Vetek“ komanda surengė verslo ir techninių susitikimų seriją, kurioje buvo aptariami vykdomi projektai, naujų medžiagų patvirtinimas, komponentų lokalizavimas, produkto eksploatavimo trukmės gerinimas ir ateities bendro kūrimo galimybės.

Renginio metu toliau progresavo keli bendradarbiavimo projektai, taip pat buvo aptarti nauji užsakymai ir tolesni bendradarbiavimo planai.

Puslaidininkių tiekimo grandinė vis labiau pereina nuo paprastų komponentų pirkimo link gilesnio inžinerinio bendradarbiavimo. Klientai tikisi, kad tiekėjai anksčiau dalyvaus medžiagų parinkimo, konstrukcijų projektavimo, bandymų, procesų vertinimo ir nuolatinio gaminio tobulinimo srityse.

Ši tendencija glaudžiai susijusi su „Vetek Semiconductor“ plėtros strategija. Keitimasis idėjomis su tarptautiniais pramonės profesionalais CSEAC taip pat yra svarbi platforma, leidžianti stebėti naujas puslaidininkių technologijas ir pasaulines pramonės tendencijas.


Parodos metu „Vetek“ komanda bendravo su puslaidininkinės įrangos įmonėmis, medžiagų tiekėjais, inžinieriais ir pramonės profesionalais iš įvairių šalių ir regionų.

Diskusijose buvo aptariamos temos, įskaitant silicį, SiC ir GaN gamybą, SiC epitaksiją, pažangų MOCVD terminio lauko dizainą, naujos kartos puslaidininkines medžiagas ir ilgesnio naudojimo dangų sprendimus.

Kadangi trečiosios kartos puslaidininkiniai įtaisai ir toliau juda aukštesnės įtampos, aukštesnės darbinės temperatūros ir didesnio galios tankio link, puslaidininkinės įrangos komponentai turi patikimai veikti vis reiklesnėse aplinkose.

Todėl ateityje kuriant medžiagas dėmesys bus sutelktas ne tik į individualias specifikacijas, bet ir į didesnį grynumą, geresnį terminį stabilumą, mažesnį dalelių susidarymą, ilgesnį tarnavimo laiką ir geresnę partijų konsistenciją.

Šios sritys išliks pagrindiniais „Vetek Semiconductor“ prioritetais.


Vetek Semiconductor executives introduce the new process to customers.


Žvilgsnis į priekį


CSEAC 2026 baigėsi, tačiau parodos metu pradėtos diskusijos ir bendradarbiavimas tęsis.

Kiekvienas techninis klientų iškeltas klausimas, kiekviena diskusija su partneriais ir kiekvienas pasikeitimas su tarptautiniais pramonės profesionalais yra vertingas indėlis į būsimą produktų kūrimą ir technologijų tobulinimą.

„Vetek Semiconductor“ ir toliau investuos į CVD SiC dangą, CVD TaC dangą, didelio grynumo grafitą, kietąjį SiC, SiC keramiką, anglies/anglies kompozitus ir puslaidininkinius kvarco komponentus.

Tuo pačiu metu bendrovė toliau stiprins savo pajėgumus didelio grynumo medžiagų, tikslaus apdirbimo, CVD dangos ir pritaikytų inžinerinių sprendimų srityse.

Glaudžiai bendradarbiaudama su puslaidininkinės įrangos gamintojais, plokštelių gamintojais, mokslinių tyrimų institucijomis ir pramonės partneriais visame pasaulyje, „Vetek Semiconductor“ siekia tiekti patikimesnes medžiagas ir komponentus pažangiai puslaidininkių gamybai.

CSEAC 2026 žymi ne tik dar vienos sėkmingos parodos pabaigą, bet ir naujo bendradarbiavimo bei naujų galimybių pradžią.

„Vetek Semiconductor“ nekantrauja bendradarbiauti su pasauliniais puslaidininkių partneriais, siekdama tobulinti stabilesnę, efektyvesnę ir patikimesnę puslaidininkių gamybą.

„Vetek“ puslaidininkis— Pažangios medžiagos pažangiai puslaidininkių gamybai.

Susijusios naujienos
Palikite man žinutę
X
Naudojame slapukus siekdami pasiūlyti geresnę naršymo patirtį, analizuoti svetainės srautą ir suasmeninti turinį. Naudodamiesi šia svetaine sutinkate su mūsų slapukų naudojimu. Privatumo politika
AtmestiPriimti