Atvejų analizės

Sužinokite, kaip „VeTek“ vandeniu valdoma lazerinė technologija sukuria vienodas Φ0,15 mm kiaurymes 2 mm SiC substratuose be kūgiškumo, minimalaus HAZ ir didelio našumo puslaidininkiams.

Sudėtingiausia techninė puslaidininkinės įrangos tuščiavidurių kėlimo kaiščių problema yra ne išorinio paviršiaus danga, o stabilios ir vienodos tuščiavidurės konstrukcijos vidinės sienelės CVD dangos pasiekimas. Nuo vidinės sienelės dangos vienodumo kontrolės iki vidinės kiaurymės švaros užtikrinimo – kiekvienas proceso etapas tiesiogiai veikia plokštelių išeigą. Šiame straipsnyje analizuojami pagrindiniai iššūkiai, susiję su tuščiavidurių kėlimo kaiščių vidinės sienos dangomis ir pagrindiniais techniniais būdais.