žinios

Rugsėjo 5 d. „Vetek“ puslaidininkių klientai apsilankė SIC dangos ir TAC dangos gamyklose ir sudarė papildomus susitarimus dėl naujausių epitaksinių procesų sprendimų.

2025 m. rugsėjo 5 d. klientas iš Lenkijos lankėsi VETEK gamykloje, kad sužinotų apie mūsų pažangias technologijas ir novatoriškus anglies pluošto gaminių gamybos procesus.

CO₂ patekimas į kubeliais pjaustytą vandenį pjaustant plokšteles yra veiksminga proceso priemonė, leidžianti slopinti statinio krūvio susidarymą ir sumažinti užteršimo riziką, taip pagerinant pjaustymo kubeliais išeigą ir ilgalaikį drožlių patikimumą.

Silicio plokštelės yra integrinių grandynų ir puslaidininkinių įtaisų pagrindas. Jie turi įdomią savybę – plokščius kraštus arba smulkius griovelius šonuose. Tai ne defektas, o sąmoningai sukurtas funkcinis žymeklis. Tiesą sakant, ši įpjova tarnauja kaip krypties nuoroda ir tapatybės žymeklis viso gamybos proceso metu.

Cheminis mechaninis poliravimas (CMP) pašalina medžiagos perteklių ir paviršiaus defektus bendrai veikiant cheminėms reakcijoms ir mechaniniam dilimui. Tai yra pagrindinis procesas, norint pasiekti visuotinį plokštelės paviršiaus plokštumą ir yra būtinas daugiasluoksnėms varinėms jungtims ir mažo k dielektrinėms struktūroms. Praktinėje gamyboje

2025 metais Europos puslaidininkių pramonė dar kartą susitiks didžiausioje puslaidininkių prekybos mugėje SEMICON Europa Miunchene lapkričio 18–21 d.