žinios

Pramonės naujienos

Kaip plonas „Taiko“ procesas gali padaryti silicio vaflius?04 2024-09

Kaip plonas „Taiko“ procesas gali padaryti silicio vaflius?

„Taiko“ apdoroja „Thins Silicon“ vaflius, naudodamiesi jo principais, techniniais pranašumais ir proceso kilme.
8 colių SiC epitaksinė krosnies ir homoepitaksinio proceso tyrimai29 2024-08

8 colių SiC epitaksinė krosnies ir homoepitaksinio proceso tyrimai

8 colių SiC epitaksinė krosnies ir homoepitaksinio proceso tyrimai
Puslaidininkinio substrato plokštelė: silicio, GaAs, SiC ir GaN medžiagų savybės28 2024-08

Puslaidininkinio substrato plokštelė: silicio, GaAs, SiC ir GaN medžiagų savybės

Straipsnyje analizuojamos puslaidininkinių plokštelių, tokių kaip silicis, GaAs, SiC ir GaN, medžiagų savybės
Gan pagrindu sukurta žemos temperatūros epitaksijos technologija27 2024-08

Gan pagrindu sukurta žemos temperatūros epitaksijos technologija

Šiame straipsnyje daugiausia aprašoma GAN pagrįsta žemos temperatūros epitaksialinė technologija, įskaitant GAN pagrįstų medžiagų kristalų struktūrą, 3 epitaksinių technologijų reikalavimus ir įgyvendinimo sprendimus, žemos temperatūros epitaxialinės technologijos pranašumus, pagrįstus PVD principais, ir žemos temperatūros epitaxalinės technologijos plėtros perspektyvas.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept