Deimantinė SiC kompozitinė medžiaga

1. Programos

· Puslaidininkinis pakavimas ir dirbtinio intelekto kompiuterija:Šilumos skirstytuvai ir šilumos valdymo komponentai, skirti didelės galios procesoriams.

· Galios elektronika:SiC maitinimo įrenginių, IGBT modulių ir galios konvertavimo sistemų šiluminės konstrukcijos.

· Lazeris ir optoelektronika:Lazerinių diodų ir kitų didelės galios optinių įrenginių šilumos skirstytuvai.

· Aviacija ir tikslioji inžinerija:Specializuotos šiluminės konstrukcijos, kuriose svarbus laidumas, standumas ir matmenų stabilumas.

2. Pagrindiniai privalumai

Efektyvus šilumos perdavimas:Didelis laidumas gali sumažinti tinkamai suprojektuoto komponento šiluminę varžą.

CTE atitikimas:Reguliuojama sudėtis padeda pašalinti medžiagų šiluminį neatitikimą.

Mechaninis stabilumas:Deimantas ir SiC suteikia standumo ir kietumo.

Dizaino lankstumas:Medžiagos sudėtį, geometriją ir apdailą galima įvertinti pagal naudojimo poreikius.

3. Specifikacijos

Toliau pateikiami preliminarūs inžinerijos etaloniniai diapazonai, negarantuojamos kvalifikuoto VeTek produkto klasės specifikacijos. Galutines vertes turi patvirtinti gamintojas ir konkrečių gaminių bandymų ataskaitos.

4. Galimos gaminių formos

· Plokštės ir substratai – plokšti termobarstytuvai ir pakavimo substratai.

· Diskai ir apvalūs komponentai – apvalūs šilumos skirstytuvai ir individualūs diskai.

· Individualiai apdorotos dalys – specialios geometrijos ir tiksliai apdirbti komponentai, kurių pajėgumai bus peržiūrimi.

5. Tinkinimo reikalavimai

Norėdami įvertinti ar pasiūlyti citatą, pateikite turimą informaciją:

· Brėžiniai, matmenys ir leistinos nuokrypos

· Tikslinis šilumos laidumas ir CTE

· Darbinė temperatūra ir terminio ciklo sąlygos

· Paviršiaus apdailos, metalizavimo ar klijavimo reikalavimai

· Numatomas kiekis ir numatytas panaudojimas