01-04 VETEK | CVD SiC dengtų grafito dalių valymas, regeneravimas ir viso gyvavimo ciklo valdymas

Padengtos dalys neturi būti visiškai išmestos į metalo laužą kiekviename eksploatacijos laiko mazge. Šiame straipsnyje paaiškinama, kada CVD SiC padengtos grafito dalys yra tinkamos valyti ir regeneruoti, kaip jas priimti vėliau ir kaip valdyti pakeitimo ritmą laikantis viso gyvenimo ciklo mąstymo. Patikimiau subalansuokite derlių ir sąnaudas.

1.Kada tinkamas valymas ir regeneravimas, o ne greitas laužas?

Pagrindinė išvada:Kai danga vis dar iš esmės nepažeista, o pagrindinė problema yra paviršiaus nusėdimas arba pašalinamas užteršimas, valymas ir regeneravimas dažnai yra ekonomiškesnis nei tiesioginis laužas. Jei jau įvyko didelio ploto sluoksniuotumas, didelis retinimas arba substrato pažeidimas, pirmenybę teikite ištraukimui ir pakeitimui, o ne pakartotiniam valymui.

Svarbiausia yra ne „kiek kartų buvo panaudota“, o tai, kiek dangoje ir substrate išlieka regeneruojamos būklės.

Situacijos, kurios palankios valymui ir regeneravimui

• Paviršiaus proceso nuosėdos arba valomas užterštumas; dangos korpusas akivaizdžiai nesisluoksniuoja

• Storis ir vienodumas vis dar yra priimtinos ribos; dalelės kyla daugiausia dėl paviršiaus būklės

• Matmenys ir išdėstymo konstrukcijos nepažeisti; diegiant nėra tinkamumo problemų

Situacijos, kai reikia tiesioginio išėjimo į pensiją

• Didelio ploto dangos atsisluoksniavimas, įtrūkimai arba stiprus vietinis retinimas

• Pagrindo deformacija, pažeidimai arba kritiniai matmenys, viršijantys leistiną nuokrypį

• Po daugkartinio valymo dalelės ar eksploatavimo laikas vis tiek greitai suyra; ribinė tolesnio regeneravimo nauda yra per maža

2.Kaip įvertinti, ar atnaujinta dalis gali grįžti į įrankį?

Pagrindinė išvada:Regeneracija nėra „švari priemonė paruošta“. Mažiausiai patikrinkite išvaizdą ir paviršių, kritinius matmenis ir būtiną storio/vienodumo mėginių ėmimą; kai leidžia sąlygos, paleiskite nedidelę įrankio partiją, kad patikrintumėte daleles ir šiluminį lauką, prieš grąžindami dalį į įprastą gamybą.

Valymas gali pagerinti paviršių, bet negali atkurti prarasto dangos storio ar pažeisto pagrindo. Priėmimo kriterijai turėtų būti mažesni už naujos dalies lūkesčius ir aukštesni nei „vos tinka“ grindys, ir turėtų būti įrašyti į techninės priežiūros dokumentus.

Rekomenduojami patikrinimo elementai po regeneravimo

3.Kaip viso gyvavimo ciklo valdymas gali sumažinti išlaidas už važiavimą?

Pagrindinė išvada:Susiekite pirkimą, įrankių stebėjimą, valymą / regeneravimą ir išėjimą į uždarą kilpą. Nuspręskite dėl „visos kainos už paleidimą“, o ne „vieneto pirkimo kainą“. Regeneruoti, kol danga dar yra regeneruojama; ryžtingai pakeiskite, kai padidėja rizika – paprastai pigiau nei antklodės laužas arba per didelis naudojimas.

Gyvavimo ciklo valdymo pagrindas yra ritmas: per anksti išėjus į pensiją, atliekos dangos tarnavimo laikas; pakeitimas per vėlai apmokamas derlingumu ir prastovomis.

Veiksmingi valdymo žingsniai

1. Sukurkite dalių žurnalą: partija, važiavimų skaičius, dalelių / anomalijų įrašai, švarus skaičius.

2. Nustatykite regeneracijos aktyviklius (pvz., dalelių tendenciją, išvaizdos laipsnį) ir privalomus išėjimo į pensiją kriterijus.

3. Atnaujintas dalis pažymėkite atskirai nuo naujų dalių, kad išvengtumėte mišrių duomenų.

4. Išėję į pensiją, nedelsdami pradėkite pritaikymą / atsarginę ritmą; nuoroda į įrangos suderinamumo ir pasirinkimo grupių puslapius.

4.Atvejo tyrimas: Dalelių kilimas, kurį sukėlė „Galėjo nuplauti, bet nuplauti per vėlai“

Pagrindinė išvada:Valymas ir regeneravimas turi langą. Laukiant, kol danga jau vietiškai praskiedžiama ir paviršius suardomas, dažnai tik trumpam nuslopina daleles, kol jos vėl pakils. Įsikišus, kol vyrauja nuosėdos, o danga vis dar nepažeista, gaunama stabilesnė regeneravimo nauda.

Inžinerinė pastaba:

GaN MOCVD linija naudojo strategiją „pakeisti visą partiją tik tada, kai dalelės aiškiai viršija ribą“.CVD SiC padengtassusceptoriai. Vidutinės eksploatacijos trukmės dalelės kilo lėtai, bet kadangi vidutinė gyvenimo trukmė dar nepasiekė istorinio pasikeitimo taško, valymas nebuvo numatytas. Per kitas dvi savaites kraštinės dalelės susikaupė naudojant kelis įrankius, todėl reikėjo anksti pakeisti masę, nes prastovos ir atsarginių dalių slėgis. Anksti nuimtų dalių apžiūra parodė: nėra didelio ploto dangos sluoksniuotumo; daugiausia sutirštėjusios proceso nuosėdos ir padidėjęs vietinis mikrošiurkštumas. Storio mėginių ėmimas parodė, kad kritinės zonos vis dar viršija apatinę augalo regeneracijos ribą. Jei valymas/regeneravimas būtų buvęs suplanuotas, kai dalelių kiekis pirmą kartą rodė stabilų didėjimo tendenciją, istorinė patirtis rodo, kad yra didelė tikimybė atgauti papildomą naudingą tarnavimo laiką. Tada eilutėje į valymo trigerį buvo įrašyta „dalelės, viršijančios vidinę kontrolę N kartų iš eilės“, reikalaujama, kad regeneruotos dalys atitiktų išvaizdą + matmenys + mažos partijos įrankio patikra prieš grąžinant, ir privalomi pašalinimo kriterijai buvo suderinti su naujos dalies paruošimo laiku, kad vėl būtų išvengta pasyvaus modelio „galima nuplauti, bet ne, pasikeičia tik tada, kai nebenaudojama“. Šis atvejis rodo: gyvavimo ciklo valdymas turi užfiksuoti paleidimo taškus, o ne tik galutinį laužo tašką; valymas ir regeneravimas yra ir išlaidų, ir ritmo priemonė.

5.DUK

1. Gali visiCVD SiC padengtasdalys valomos ir regeneruojamos?

Ne. Tai priklauso nuo dangos vientisumo, likusio storio, pagrindo būklės ir užterštumo tipo. Dalys, kurių sluoksniuotis, smarkiai išretėjo arba pažeistos substratas, turi būti pašalintos.

2. Ar po regeneracijos gali grįžti į naujos dalies lygį?

Paprastai tai negali būti prilyginama tiesiog naujai daliai. Pagrįstas lūkestis yra naudingo papildomo gyvenimo segmento atkūrimas; valdyti naudojant žurnalus ir patikrinimą naudojant įrankį, o ne tiesiogiai ekstrapoliuojant naujos dalies eksploatavimo laiką.

3. Ar valymas gali pažeisti dangą?

Netinkamas procesas gali. Pasirinkite valymo metodą, atitinkantį dangos sistemą, o po regeneracijos patikrinkite išvaizdą ir reikiamą storio / paviršiaus metriką.

4. Kaip nustatyti viršutinę švaraus skaičiaus ribą?

Sujunkite apatinę storio ribą, dalelių augimo greitį ir istorinius duomenis. Jei išmoka akivaizdžiai sumažėja po kelių regeneracijų, pereikite į pensiją ir pakeiskite.

5. Kaip tai susiję su atranka ir kokybės priėmimu?

Atranka apibrėžia medžiagų sistemą; kokybės metrika apibrėžia gaunamus standartus; valymas / regeneravimas apibrėžia vidutinės trukmės išlaidas ir riziką. Visi trys turėtų vartoti tą pačią kalbą apie storį, daleles ir išvaizdą, kad nekalbėtumėte vienas pro šalį.

6.Santrauka ir tolesni žingsniai

Valymas ir regeneravimas nėra būdas atidėti laužą; tai įrankis, skirtas pratęsti naudojimo trukmę, kol dangą galima atkurti. Aiškių trigerių, priėmimo po regeneravimo ir išėjimo į pensiją kriterijų parašymas paprastai pagerina tiek išlaidas už važiavimą, tiek linijos stabilumą.

Jei jums reikia įvertinti, ar konkreti dalis yra tinkama regeneracijai, arba sukurti rąstus ir suaktyvinti taisykles, kviečiame susisiekti su „VeTek“ technine komanda. Dr. Xiao ir inžinierių komanda gali padėti atlikti valymo įvertinimą, pakartotinį priėmimą ir pakeitimą.

Kokybės metriką rasite:VETEK | Kaip pasirinkti SiC dangą, TaC dangą arba kietą SiC pagal proceso sąlygas; visą sistemą rasite ramsčio puslapyjeCVD SiC, TaC ir kietojo SiC veikimo ribos epitaksijos ir ėsdinimo procesuose.

Pagrindinės nuorodos ir duomenų šaltiniai

1. VeTek Semiconductor vidaus inžinerijos ir klientų priežiūros/valymo praktika.

2. Eksploatavimo ciklo ir dangos naudojimo priežiūros pastabos CVD Coating Consumables Selection Engineering Handbook for Semiconductor Epitaky & Etching Equipment.

3. Oficiali „VeTek“ svetainė gaminys ir su valymu susijusios techninės medžiagos: https://www.veteksemicon.com/silicon-carbide-coating

4. ASTM C1282-17. Standartinis CVD dangų cheminio patvarumo ir ėsdinimo greičio bandymo metodas (dangos cheminio patvarumo ir su ėsdinimo greičiu susijusio vertinimo nuoroda).

5. SEMI standartai, susiję su komponentų valymu ir priėmimu (pramonės praktikos nuorodos, susijusios su dalių valymu, užterštumo kontrole ir įeinančio/išeinančio siuntimo kriterijais; taikykite konkretų (-us) gamyklos priimtą (-us) SEMI dokumentą (-us).

Pastaba: Valymo/regeneravimo rezultatai skiriasi priklausomai nuo proceso, užteršimo tipo ir dangos būklės; faktiniai sprendimai priimami po įvertinimo ir patikrinimo naudojant įrankį.

Autorius: „VeTek Semiconductor Technical Engineering Team“ (baigta vadovaujant dr. Xiao)

Dėl tolesnės techninės diskusijos ar pavyzdžio įvertinimo susisiekite su mumis oficialioje svetainėje.