Kaip plonas „Taiko“ procesas gali padaryti silicio vaflius?

Koks yra Taiko procesas?

„Taiko“ procesas yra vaflinių retinų technologija, paliekanti vaflių kraštą nepageidaujamo ir tik centrinio vaflinio ploto. Tai leidžia centrinei vaflinio plotui pasiekti ypač ploną storią, o vaflio kraštas palaiko savo pradinį storią.

Kodėl verta naudoti „Taiko“ procesą?

Kaip parodyta aukščiau esančiame paveikslėlyje, tradicinis plonėjimo procesas ploja visą vaflį, todėl bendra vaflių struktūra gamybos proceso metu tampa labai trapi, ypač trapi, ir per didelis deformacija, kuri nėra palanki vėlesnei gamybai. „Taiko“ procesas suteikia visam vaflių didesniam mechaniniam stiprumui, kuris puikiai išsprendžia šią problemą. Kodėl jis vadinamas „Taiko“ procesu? „Taiko“ procesas yra procesas, kurį išrado Japonijos diskotekos įmonė. Jo pavadinimo įkvėpimas yra iš japoniško „Taiko“ būgno („Taiko“ būgno), kuris turi storus kraštus ir plonesnes vidurines dalis, taigi ir pavadinimą.

Koks yra mažiausias storis, kurį gali ploninti „Taiko“ procesas?

Aukščiau pateiktame paveikslėlyje parodytas 8 colių vaflio, kurio storis yra 50um, poveikis. Antrasis šio straipsnio paveikslėlis parodo 12 colių vaflio, perplaukto iki 50um, poveikis.

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- “

„Vetek Semiconductor“ yra profesionalus kinų gamintojasSic vaflis,Vaflių laikiklis,Vaflių valtis,Vaflinis Chuckas. „Vetek Semiconductor“ yra įsipareigojęs pateikti patobulintus sprendimus įvairiems „SiC Wafer“ produktams puslaidininkių pramonei.

Jei jus domina mūsų vaflių produktai, nedvejodami susisiekite su mumis.Mes nuoširdžiai laukiame jūsų tolesnių konsultacijų.

Mob: +86-180 6922 0752

„WhatsApp“: +86 180 6922 0752

El. Paštas: anny@veteksemi.com