„Tantalum“ karbido technologijos proveržis, SiC epitaksinė tarša sumažėjo 75%?

Neseniai Vokietijos tyrimų institutas Fraunhoferis IISB padarė proveržį tiriant ir plėtojanttantalo karbido dangos technologija, ir sukūrė lanksčiau ir ekologiškesnį ir ekologiškesnį purškimo dangos tirpalą nei CVD nusėdimo tirpalas, ir buvo komercializuotas.

O vidaus „Vetek Semiconductor“ taip pat padarė proveržį šioje srityje. Norėdami gauti daugiau informacijos, skaitykite toliau.

Fraunhofer iisb:

Naujos TAC dangos technologijos kūrimas

Kovo 5 d., Pasak žiniasklaidos “Sudėtinis puslaidininkis", Fraunhofer IISB sukūrė naują„Tantalum“ karbido (TAC) dangos technologija-Taccotta. Technologijos licencija buvo perduota „Nippon Kornmeyer Carbon Group“ (NKCG), o NKCG savo klientams pradėjo pateikti TAC dengtas grafito dalis.

Tradicinis TAC dangų gamybos būdas pramonėje yra cheminio garų nusėdimas (CVD), kuri susiduria su tokiomis trūkumais kaip didelės gamybos išlaidos ir ilgas pristatymo laikas. Be to, CVD metodas taip pat linkęs į TAC įtrūkimą pakartotinai kaitinant ir aušinant komponentus. Šie įtrūkimai atskleidžia pagrindinį grafitą, kuris laikui bėgant smarkiai skaidosi ir turi būti keičiamas.

„Taccotta“ naujovė yra ta, kad jis naudoja vandens pagrindu pagamintą purškimo dengimo metodą, po kurio apdorojama temperatūragrafito substratas. Dangos storis gali būti sureguliuotas nuo 20 mikronų iki 200 mikronų, kad atitiktų skirtingus taikymo reikalavimus.

„Fraunhofer IISB“ sukurta TAC proceso technologija gali sureguliuoti reikiamas dangos savybes, tokias kaip storio, kaip parodyta žemiau nuo 35 μm iki 110 μm.

Tiksliau, „Taccotta“ purškimo danga taip pat turi šias pagrindines savybes ir pranašumus:

● ekologiškesnis: su purškimo danga vandenyje šis metodas yra ekologiškesnis ir lengvesnis industrializavimas;

● Lankstumas: „Taccotta“ technologija gali prisitaikyti prie skirtingo dydžio ir geometrijų komponentų, leidžiančių dalinį dangą ir komponentų atnaujinimą, o tai neįmanoma CVD.

● Sumažinta tantalumo tarša: grafito komponentai su „Taccotos“ danga yra naudojami SIC epitaksinėje gamyboje, o tantalum tarša sumažėja 75%, palyginti su esamuCVD dangos.

● Atsparumas nusidėvėjimui: įbrėžimų bandymai rodo, kad padidėjęs dangos storis gali žymiai pagerinti atsparumą susidėvėjimui.

Įbrėžimų testas

Pranešama, kad šią technologiją skatino komercializavimas NKCG-bendroje įmonėje, kurioje pagrindinis dėmesys skiriamas aukštos kokybės grafito medžiagų ir susijusių produktų teikimui. NKCG taip pat ilgą laiką dalyvaus kuriant „Taccotta“ technologiją ateityje. Bendrovė savo klientams pradėjo pateikti grafito komponentus, pagrįstus „Taccotta“ technologijomis.

„Vetek“ puslaidininkis skatina TAC lokalizaciją

2023 m. Pradžioje „Vetek Semiconductor“ pradėjo naują kartąSiC kristalų augimasŠilumos lauko medžiaga-Porėtas tantalo karbidas.

Remiantis pranešimais, „Vetek Semiconductor“ išleido proveržį plėtojantPorėtas tantalo karbidasDideliu poringumu atliekant nepriklausomus technologijų tyrimus ir plėtrą. Jos poringumas gali siekti iki 75%, siekdamas tarptautinės vadovybės.